Europäische Halbleiterindustrie: Ministerpräsident begrüßt Pläne der EU-Kommission

Dresden (3. Juni 2026) - Die EU-Kommission hat am heutigen Mittwoch das »Tech Sovereignty Package« vorgestellt. Dieses Paket beinhaltet eine Reihe von Maßnahmen zur Stärkung der EU in den Bereichen Halbleiter, künstliche Intelligenz, Cloud und Open Source. Ein essentieller Bestandteil des Pakets ist der »Chips Act 2.0«, dessen Ziele der Aufbau von Kapazitäten für modernste Halbleitertechnologien, die Ankurbelung von Angebot und Nachfrage im Mikroelektronikbereich sowie die Unterstützung von Investitionen sind.

Ministerpräsident Michael Kretschmer unterstützt die Bestrebungen der EU nach mehr digitaler Souveränität für Europa: »Die Zukunft Europas entscheidet sich auch in der Frage, ob wir bei Schlüsseltechnologien unabhängig, innovativ und wettbewerbsfähig bleiben. Der angekündigte Chips Act 2.0 ist deshalb ein wichtiger und richtiger Schritt. Für Sachsen ist dies eine große Chance, den erfolgreichen Weg als führender europäischer Halbleiterstandort fortzusetzen. Denn Silicon Saxony zeigt bereits heute, wie erfolgreiche Industriepolitik funktioniert: mit starken Unternehmen und Partnerschaften, exzellenter Forschung, mutigen Investitionen und hochqualifizierten Fachkräften. Unser Ziel ist klar: Wir wollen, dass die Technologien der Zukunft in Sachsen entwickelt, produziert und angewendet werden. Nun ist entscheidend, dass Europa schnell in die Umsetzung kommt.«