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Europäischer Schulterschluss in der Mikroelektronik

15.04.2014, 14:00 Uhr — Erstveröffentlichung (aktuell)

Wissenschaftsministerin von Schorlemer begrüßt die Unterzeichnung des Positionspapiers der Silicon Europe Cluster

Mit dem Cluster „ME2C“ aus Kärnten haben nunmehr fünf der bedeutendsten europäischen Regionen der Mikroelektronik ein gemeinsames Positionspapier zur Unterstützung bei der Umsetzung der europäischen Strategie für die Mikro- und Nanoelektronik unterzeichnet.

„Die Mikroelektronik ist die Schlüsseltechnologie für Innovationen im Automobilbau, im Maschinen- und Anlagenbau und in der Umwelt- und Medizintechnik. Wir brauchen deshalb den Schulterschluss der Mikroelektronikregionen Europas, um im globalen Maßstab wettbewerbsfähig zu bleiben. Ich freue mich, dass nach den Auftaktgesprächen zwischen ‚Silicon Saxony‘ und ‚Minalogic‘ in der französischen Region Rhône-Alpes nun schon fünf wichtige europäische Mikroelektronikregionen diesen Schulterschluss mit einem gemeinsamen Memorandum manifestiert haben“, erklärte die auch für Technologiepolitik zuständige Sächsische Staatsministerin für Wissenschaft und Kunst, Sabine von Schorlemer.

Die Ministerin hatte im Februar 2014 anlässlich ihrer Grenoble-Reise die „Silicon-Europe-Initiative“ durch eine Vereinbarung zwischen Sachsen und Rhône-Alpes unterstützt. In der Zwischenzeit haben mit „dsp valley“ (Belgien), „High Tech NL“ (Niederlande) und „ME2C“ (Österreich) drei weitere Mikroelektronik-Cluster das Positionspapier „Silicon Europe“ unterzeichnet.
„Unser Appell richtet sich an die politischen Vertreter in Brüssel, bei der Ausgestaltung der europäischen Rahmenbedingungen für Investitionen in der Mikroelektronik auf faire Wettbewerbsbedingungen im globalen Maßstab zu achten. Ohne vergleichbare Wettbewerbsbedingungen ist die von der EU Kommission angestrebte signifikante Erhöhung der Halbleiterproduktion in Europa nicht zu erreichen. Wir werden nun mit Vertretern aus weiteren Regionen sprechen, um für unsere Idee zu werben“, so die Ministerin.

Die Europäische Kommission hatte im Mai 2013 die Initiative „10/100/20“ aufgelegt. Darin ist eine Verdopplung der europäischen Halbleiterproduktion bis zum Jahr 2020 vorgesehen. Die von der Europäischen Kommission eingesetzte Electronics Leaders Group (ELG) hat dazu am 14. Februar 2014 umfangreiche Handlungsempfehlungen verabschiedet. Bis Juni 2014 ist eine weitere Untersetzung geplant.

Auf bundesdeutscher Ebene leitet die Sächsische Staatsministerin für Wissenschaft und Kunst gemeinsam mit dem Vorstandsvorsitzenden der Infineon Technologies AG, Dr. Reinhard Ploss, die Arbeitsgruppe „Silicon Germany“. Diese Gruppe hatte sich bereits im Vorfeld des IT-Gipfels 2010 in Dresden gebildet. Sie umfasst mittlerweile neben den wichtigsten sächsischen Akteuren aus Wissenschaft und Wirtschaft die Unternehmen X-Fab, NXP, Bosch, T-Systems, SAP, Intel, Cisco sowie den ZVEI. Auch das Bundeministerium für Bildung und Forschung nimmt seit 2013 regelmäßig an den Sitzungen teil. Die Arbeitsgruppe setzt sich seit über drei Jahren für eine Stärkung der Schlüsseltechnologie Mikroelektronik für die gesamte deutsche und europäische Wirtschaft ein.


Kontakt

Sächsisches Staatsministerium für Wissenschaft und Kunst

Pressesprecher Falk Lange

Telefon: +49 351 564 60200

E-Mail: falk.lange@smwk.sachsen.de

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