Wirtschaftsminister Morlok setzt sich für verstärkte Kofinanzierung des Bundes für das europäische Mikroelektronikförderprogramm ECSEL ein

Mit dem Kabinettsbeschluss vom 14. Januar 2014 hat die sächsische Staatsregierung entschieden, in den kommenden sieben Jahren einen Betrag in dreistelliger Millionenhöhe zur Kofinanzierung für die Beteiligung am europäischen Programm ECSEL bereitzustellen. Zur Finanzierung sächsischer Projektbeiträge muss der Bund einen komplementären Finanzierungsbeitrag leisten. Um diesen hat Wirtschaftsminister Morlok am 24. Januar 2014 in einem Brief an Bundeswirtschaftsminister Gabriel und Bundesforschungsministerin Wanka nachdrücklich geworben und eine enge gemeinsame Abstimmung vorgeschlagen.

„Im Koalitionsvertrag zwischen CDU, CSU und SPD ist die Mikroelektronik ausdrücklich als Schlüsseltechnologie für die deutsche Industrie verankert. Jetzt muss der Bund dafür sorgen, dass den Bekenntnissen auch Taten folgen. Ich werde mich hartnäckig um eine nationale Kofinanzierung bemühen, denn nur so bleibt unsere Industrie fit für den Wettbewerb in Europa und der Welt“, betont Wirtschaftsminister Morlok.

„Unsere Stärken liegen besonders in den so genannten, More-than-Moore-Technologien‘, also intelligenten Chips, die neben digitalen Rechen- und Speichermodulen auch Sensoren, Mikro-Spiegel und mechanische Bauelemente enthalten und damit komplexere Aufgaben lösen können. Wir wollen die hohen sächsischen Kompetenzen von traditionellen Branchen, zukunftsträchtigen Wachstumsfeldern und Schlüsseltechnologien im Zusammenspiel mit der Mikroelektronik nutzen“, so Wirtschaftsminister Morlok.